2026科技节院校风采：华中科技大学技术团队将携多款创新成果亮相科技节
据2026工程机械行业科技节相关发布信息，2026年6月13日至14日，科技节将在杭州临平举行。华中科技大学国家智能设计与数控技术创新中心将携多款创新产品与技术方案亮相，展示方向覆盖数字化工厂、数字化车间、数字化产线、数字化装备和智能化应用。中国小微挖网发现，从已发布信息看，本次华中科技大学团队展示内容以智能制造底层技术、工业软件和数控系统为主，未出现小微挖具体型号；如需了解现场小微挖整机产品，需以科技节现场展示或后续官方信息为准。在数字化工厂方面，发布信息显示该中心将展示全栈自主可控的国产数字化工厂解决方案，覆盖智能装备、产线控制到工业软件，并以NC-Link工业互联标准与iNC-Cloud平台为基础，构建设备、产线、数据、应用链路。数字孪生方面，展示焊接、切削、注塑、铸造、增材、复材、产线及工厂仿真系列自研软件，覆盖单机工艺仿真、产线虚拟调试、车间规划验证等层级。科学计算与工程建模方面，发布信息提到MWorks平台，涉及多领域统一建模仿真验证平台MWOKS.Sysplorer和新一代科学计算平台MWOKS.Syslab，相关展示与苏州同元软控产业化基地有关。高端五轴数控系统方面，发布信息提到HNC高端五轴数控系统产品包，包含曲面超匀顺插补、智能前馈、高速高精高响应驱动和电机、五轴编程等技术，可用于叶轮、叶盘、发动机缸体缸盖等复杂零件加工。中国小微挖网提醒你，上述内容整理自科技节前发布信息，具体展示产品、技术状态和现场整机情况以实际为准。
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